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プリント配線板製造(貫通プリント配線板)

あらゆる電子機器や産業機器については、個別に商品の機能があり、
IC、抵抗、コンデンサ等の電子デバイスを使用しています。電子デバイスだけでは、商品の機能を満足に発揮できず、電子デバイスの各々の接点が必要なデバイスと接続されて機能を発揮します。プリント基板は電子機器関連の接続を行う土台となるものであり、ベアボードともいわれています。

 弊社はリジットプリント配線板の貫通基板を製作しております。試作中心ではありますが、片面~14層まで製作しております。

 また一言にリジットプリント配線板といっても、様々な材料が使用されています。
 弊社では主にFR-4(ガラスクロスエポキシ樹脂)を使用していますが、紙フェノール基板、CEM-3も取り扱っています。また一部の海外材料も取り扱っていますので、気軽にご相談ください。(南亜プラスティック、生益材など)
 フレキシブルプリント配線板、リジットフレキプリント配線板やビルドアップ等は協力会社にて対応させていただきます。

プリント基板の製作工程は構造が複雑になるほど長くなりますので、工程・工法の一部を紹介します。

穴加工(NC加工)

プリント基板は電子デバイスを接続する役割があり、コネクタ端子等が挿入される穴や、基板の中で表から裏や内層の配線などを電気的に接続する微細な穴が存在し、プリント基板の中で複雑な配線が組まれております。この無数の穴を加工するためにNCを用いた繊細な加工を行っています。

 弊社はメーカー推奨に則した試作工場ならではの加工条件で高精度な穴加工を実現します。

中間検査(AOI)

簡単な基板であれば、配線や接続の確認はできますが、高機能な商品には100μmのラインが連続してならんだ配線がプリント基板に存在しています。

 目視では製品の信頼性を確保する上で限界もあり、光学の検査機を用いて配線の検査をおこなっています。

 弊社では内層回路、外層回路形成後はAOIにて全数光学の外観検査を実施します。

スプレーコーター(レジスト塗布)

プリント基板には、電気的な接続を目的とするVIAが存在します。VIAは部品は通さず、接続のみを目的とするもので、基板の配線密度をあげるために、直径0.2mm~0.5mmの穴を多用しています。
 レジスト塗布の主流な加工方法はスクリーン印刷法となりますが、粘度の高いレジストをスキージで基板に押し付けて塗布する工法であり、VIAに入ったレジストは容易に抜けず、穴内にレジストが残った仕上がりとなります。
 この穴内レジスト残りは、レジスト形成後の導体の表面処理工程で用いた酸の洗浄が不十分な場合、VIA内の銅めっきが浸食され断線を引き起こす可能性があります。
 スプレーコーターはレジストインキを希釈してスプレーで霧状にして吹きつける工法のため、VIAに対してもレジストが詰まりにくく、プリント基板の長期信頼性を確保します。

 弊社ではご指定が無い場合、スプレーコーターにてレジストを塗装致します。信頼性に優れた利点をもっています。

電気試験(フライングプローバー)

プリント基板には、スルーホールを通し、内層、外層と配線が通っていますので、ガーバーデータより電気試験用のデータ編集を行いプリント基板内の導通確認及び近接に配線される導体とのショートの確認を100%行う装置となります。ネットポイントの始点、終点及び近接ポイントをプローブで全箇所を確認しています。

インピーダンス測定(TDR測定)

TDR(time domain reflectometry:時間領域反射測定)方式の測定方法でシングルエンド、差動のインピーダンスを測定します。
インピーダンスを制御し、伝送速度の安定化が図れます。
 測定器と合わせてシミュレーションソフトもありますので、製造バラツキで制御が困難な際も調整ができます。

その他

EDMSで取り扱う量産基板は、名張工場で受入検査を実施して出荷させていただいております。受入検査後も全数真空包装を行い

システムを用いた入出庫管理を行い出荷させていただきます。基板の知識を十分にもったものが検査を実施していますので、高品質な

製品の提供が可能となります。

 また、基板関係でお困りの際は弊社までご相談ください。判る範囲でお答えさせていただきます。

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